金融界2025年1月2日消息，国家知识产权局信息显示，科控工业自动化设备（上海）有限公司取得一项名为“一种用于提高伺服驱动器非金属通用端子EMC性能的装置”的专利，授权公告号CN 222234049 U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种用于提高伺服驱动器非金属通用端子EMC性能的装置，屏蔽盒体包括盖体与底板，盖体与底板拼接形成一相对封闭的屏蔽腔室，盖体顶部端面上开设有第一通孔，开云中国官方网站第一接口端子穿设第一通孔，一端与电路板的第一端面电连接，另一端与外部电缆电连接，底板端面上开设有第二通孔，第二接口端子穿设第二通孔，一端与电路板的第二端面电连接，另一端与伺服驱动器的通用端子电连接，电路板设于屏蔽腔室内，用于导通第一接口端子与第二接口端子，屏蔽盒体底部端面外沿还设有环绕封闭的屏蔽衬垫，用于提升屏蔽盒体与伺服驱动器连接面之间的封闭效果。通过本实用新型，可有效提升伺服驱动器非金属通用端子的电磁兼容性能。
